管脚贴合技术

2024/4/11 20:47:00

目录一、键合( Bonding) 1. 什么是键合(Bonding)？ 2. 芯片键合步骤 3．芯片拾取与放置(Pick & Place) 4. 芯片顶出(Ejection)工艺 5. 使用环氧树脂(Epoxy)实现粘合的芯片键合工艺 6. 使用晶片黏结薄膜（DAF）的芯片键合工…